Japón y EE.UU. cierran su primer acuerdo de chips en plan de 550.000 millones de dólares

Japón y Estados Unidos han finalizado su primer proyecto de inversión en semiconductores en el marco de una iniciativa de 550.000 millones de dólares, según declaró el ministro de Comercio japonés, Ryosei Akazawa, durante una rueda de prensa celebrada en Tokio el jueves.

El proyecto contempla una inversión de hasta 21.000 millones de dólares para nuevas instalaciones de fabricación de chips que GlobalFoundries tiene previsto construir en Nueva York.

Akazawa señaló que la colaboración con Estados Unidos en el suministro de chips es esencial para la seguridad económica en la era de la inteligencia artificial.

El ministro de Comercio indicó que Japón mantiene su firme compromiso de aplicar los términos del acuerdo comercial alcanzado el año pasado, y que el último proyecto reforzará aún más los lazos bilaterales entre ambos países.