La industria de los chips de China reconoce que solo tiene un camino para sobrevivir a las sanciones de EEUU

Chen Nanxiang es desde hace unos pocos días el máximo responsable de la Asociación de la Industria de los Semiconductores de China (AISC). Este ejecutivo es el director general de Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), una compañía fundada por el conglomerado Tsinghua Unigroup en 2016 con el propósito de competir en el mercado de los chips NAND con las tres grandes empresas que lo dominan actualmente: las surcoreanas Samsung y SK Hynix, y la estadounidense Micron.

En apenas siete años YMTC ha conseguido afianzarse en la industria de los semiconductores y consolidar una plantilla de unos 8.000 trabajadores. Chen Nanxiang se ha granjeado durante este tiempo un prestigio muy notable. Y es que es junto a Simon Yang, su predecesor en el cargo que ocupa, el máximo responsable de una estrategia que en menos de una década ha llevado a la compañía que lidera a erigirse como el fabricante de chips de memoria más importante de China. No cabe duda de que su preeminencia le ha ayudado a hacerse con el control de la principal asociación china de circuitos integrados.

Lo importante no es lo que dice Nanxiang; es el momento en el que lo dice

La llegada de Nanxiang a la jefatura de la Industria de los Semiconductores de China se ha producido en un momento muy delicado. EEUU y sus aliados han incrementado notablemente la presión sobre los fabricantes chinos de chips desde el instante en el que sospecharon que SMIC había utilizado los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML para fabricar el SoC Kirin 9000S del Mate 60 Pro de Huawei empleando litografía multi-patterning de 7 nm.

El próximo 16 de noviembre entrará en vigor un nuevo paquete de sanciones de EEUU que impedirá a ASML, la compañía neerlandesa que domina la industria de fabricación de equipos de litografía, vender a sus clientes chinos varias máquinas UVP que hasta ahora sí puede entregarles. A partir de ese momento los fabricantes chinos de chips no podrán conseguir los equipos litográficos de ultravioleta extremo (UVE) y UVP que son necesarios para fabricar circuitos integrados de vanguardia.

En sus primeras declaraciones como presidente de la AISC Chen Nanxiang ha descrito los grandes desafíos a los que se enfrenta la industria china de los circuitos integrados como resultado de las sanciones impuestas por EEUU y sus aliados. También ha defendido que «la convulsión sin precedentes» a la que está sometida esta organización representa una gran oportunidad para desarrollarse de forma local. Todo lo que ha dicho era previsible y forma parte del discurso razonable al que se puede aferrar alguien en su posición. No obstante, lo interesante es que haya hecho hincapié en la necesidad de que los fabricantes chinos de chips caminen juntos.

Su mensaje llega en un momento crítico y poco después de que Peter Wennink, el director general de ASML, y Jensen Huang, el director general de NVIDIA, hayan persuadido al Gobierno de EEUU de algo evidente: las sanciones están acelerando el desarrollo de la tecnología de fabricación de semiconductores de China. Están acelerando su independencia. En este contexto lo que ha hecho Chen Nanxiang es una declaración de intenciones en toda regla.

Es evidente que a la Administración estadounidense sus palabras no la van a coger desprevenida, pero también lo es que la única salida de China es desarrollar su tecnología lo necesario para poder fabricar circuitos integrados de vanguardia lo antes posible sin depender de las innovaciones extranjeras. No va a tenerlo fácil. Desarrollar equipos de litografía UVE es extremadamente complejo, pero China está en ello. La pregunta no es si conseguirá poner a punto estas máquinas; lo interesante es prever cuándo logrará tenerlas.